DMA測量形狀記憶合金

形狀記憶合金（SMA）在特定條件下（比如加熱）可以恢復至原來的形狀。其原理是利用內(nèi)部晶體結(jié)構(gòu)的可逆轉(zhuǎn)變，具體是指低溫下低對稱性的馬氏體結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變至高溫下高對稱性的奧氏體結(jié)構(gòu)。SMA發(fā)生晶體結(jié)構(gòu)變化的溫度稱為轉(zhuǎn)變溫度。通過改變合金中元素配比可以調(diào)節(jié)這一特征轉(zhuǎn)變溫度。

測試條件：

溫度范圍：-20…150°C

頻率：1Hz

升降溫速率：3K/min

比例因子：1.3

振幅：±20µm

動態(tài)力：6.1N

支架：三點彎曲，10mm

測試結(jié)論：

上圖顯示形狀記憶合金在-20°C～150°C范圍的動態(tài)熱機械性能。在起始階段，儲能模量隨著溫度升高而降低（紅色曲線），在外推起始溫度113°C和外推終止溫度122°C，儲能模量出現(xiàn)由于相轉(zhuǎn)變而導致的迅速上升，相應的損耗因子tanδ最大值出現(xiàn)在116°C。在降溫過程中（藍色曲線），可逆相轉(zhuǎn)變發(fā)生在44°C～62°C，儲能模量在49°C出現(xiàn)最小值，同樣損耗因子在49°C出現(xiàn)相應的最大值。